‌切片算法‌是一種將三維模型轉(zhuǎn)換為二維圖像序列的技術(shù)，主要用于3D打印過(guò)程中。3D打印通過(guò)層層堆積材料來(lái)成型，因此需要將三維模型切割成一系列的二維圖像，以便控制打印過(guò)程。切片算法的核心在于將STL格式的三維模型分層，生成用于控制打印過(guò)程的二維圖像序列。‌

切片算法的基本原理

切片算法主要基于STL（Stereolithography）格式的模型。STL格式的文件已經(jīng)成為一種標(biāo)準(zhǔn)格式，數(shù)據(jù)處理方便，因此被廣泛采用。算法的基本步驟包括：

1. ‌面面求交法‌：給定一個(gè)切片平面（分層面），計(jì)算該平面與STL模型中的三角面片的交線，從而獲得切片圖形的輪廓曲線。
2. ‌計(jì)算交線段端點(diǎn)坐標(biāo)‌：通過(guò)投影和計(jì)算，得到交線段的兩個(gè)端點(diǎn)在XY平面上的坐標(biāo)，進(jìn)而形成切片圖形。

切片算法的應(yīng)用場(chǎng)景

切片算法主要用于3D打印過(guò)程中，確保打印頭或能量源能夠按照設(shè)定的圖形運(yùn)動(dòng)，從而控制材料的分布，形成所需的形狀和精度。此外，切片算法還可以應(yīng)用于其他需要精確控制的制造技術(shù)中，如激光切割和電子束加工等。

切方法

在生物學(xué)領(lǐng)域，切片法用于制作細(xì)胞和組織的切片。常用的方法包括徒手切片法和切片機(jī)切片法。石蠟包埋的石蠟切片法是最常用的方法，可以連續(xù)切出厚度為1-10微米的切片。