5 ． Routing Corners （拐角）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
布線(xiàn)的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圓形拐角三種，如圖 6－18 所示。
 
圖 6－18 拐角設(shè)置

從 Style 上拉菜單欄中可以選擇拐角的類(lèi)型。如圖 6 －16 中 Setback 文本框用于設(shè)定拐角的長(zhǎng)度。 To 文本框用于設(shè)置拐角的大小。對(duì)于 90 °拐角如圖 6－19 所示，圓形拐角設(shè)置如圖 6－20 所示。
 
圖 6－19 90 °拐角設(shè)置                                                      圖 6－20 圓形拐角設(shè)置

6 ． Routing Via Style （導(dǎo)孔）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則設(shè)置用于設(shè)置布線(xiàn)中導(dǎo)孔的尺寸，其界面如圖 6－21 所示。
 
圖 6 －21 導(dǎo)孔設(shè)置

可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑 via Diameter 和導(dǎo)孔中的通孔直徑 Via Hole Size ，包括 Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和 Preferred （最佳值）。設(shè)置時(shí)需注意導(dǎo)孔直徑和通孔直徑的差值不宜過(guò)小，否則將不宜于制板加工。合適的差值在 10mil 以上。

6.4 阻焊層設(shè)計(jì)規(guī)則

Mask （阻焊層設(shè)計(jì)）規(guī)則用于設(shè)置焊盤(pán)到阻焊層的距離，有如下幾種規(guī)則。

1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)計(jì)從焊盤(pán)到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的制作時(shí)，阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤(pán)。這個(gè)延伸量就是防止阻焊層和焊盤(pán)相重疊，如圖 6 — 22 所示系統(tǒng)默認(rèn)值為 4mil,Expansion 設(shè)置預(yù)為設(shè)置延伸量的大小。
 
圖 6 — 22 阻焊層延伸量設(shè)置

2 ． Paste Mask Expansion （表面粘著元件延伸量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則設(shè)置表面粘著元件的焊盤(pán)和焊錫層孔之間的距離，如圖 6 — 23 所示，圖中的 Expansion 設(shè)置項(xiàng)為設(shè)置延伸量的大小。
 
圖 6 — 23 表面粘著元件延伸量設(shè)置

6.5 內(nèi)層設(shè)計(jì)規(guī)則
Plane （內(nèi)層設(shè)計(jì)）規(guī)則用于多層板設(shè)計(jì)中，有如下幾種設(shè)置規(guī)則。

1 ． Power Plane Connect Style （電源層連接方式）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
電源層連接方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔到電源層的連接，其設(shè)置界面如圖 6 — 24 所示。
 
圖 6 — 24 電源層連接方式設(shè)置

圖中共有 5 項(xiàng)設(shè)置項(xiàng)，分別是：

• Conner Style 下拉列表：用于設(shè)置電源層和導(dǎo)孔的連接風(fēng)格。下拉列表中有 3 個(gè)選項(xiàng)可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格。
• Condctor Width 文本框：用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線(xiàn)寬度。
• Conductors 復(fù)選項(xiàng)：用于選擇連通的導(dǎo)線(xiàn)的數(shù)目，可以有 2 條或者 4 條導(dǎo)線(xiàn)供選擇。
• Air-Gap 文本框：用于設(shè)置空隙的間隔的寬度。
• Expansion 文本框：用于設(shè)置從導(dǎo)孔到空隙的間隔之間的距離。

2. Power Plane Clearance （電源層安全距離）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置電源層與穿過(guò)它的導(dǎo)孔之間的安全距離，即防止導(dǎo)線(xiàn)短路的最小距離，設(shè)置界面如圖 6 — 25 所示，系統(tǒng)默認(rèn)值 20mil 。
 
圖 6 — 25 電源層安全距離設(shè)置

3 ． Polygon Connect style （敷銅連接方式）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置多邊形敷銅與焊盤(pán)之間的連接方式，設(shè)置界面如圖 6 — 26 所示。
 
圖 6 — 26 敷銅連接方式設(shè)置
該設(shè)置對(duì)話(huà)框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的設(shè)置與 Power Plane Connect Style 選項(xiàng)設(shè)置意義相同，在此不同志贅述。
最后可以設(shè)定敷銅與焊盤(pán)之間的連接角度，有 90angle(90 ° ) 和 45Angle （ 45 °）角兩種方式可選。

6.6 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則
Testpiont （測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)）規(guī)則用于設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)的形狀、用法等，有如下幾項(xiàng)設(shè)置。

1 ． Testpoint Style （測(cè)試點(diǎn)風(fēng)格）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則中可以指定測(cè)試點(diǎn)的大小和格點(diǎn)大小等，設(shè)置界面如圖 6 — 27 所示。
 
圖 6 — 27 測(cè)試點(diǎn)風(fēng)格設(shè)置

該設(shè)置對(duì)話(huà)框有如下選項(xiàng)：

•  Size 文本框?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)的大小， Hole Size 文本框?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)的導(dǎo)孔的大小，可以指定 Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優(yōu)值）。
• Grid Size 文本框：用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)格大小。系統(tǒng)默認(rèn)為 1mil 大小。
• Allow testpoint under component 復(fù)選項(xiàng)：用于選擇是否允許將測(cè)試點(diǎn)放置在元件下面。復(fù)選項(xiàng) Top 、 Bottom 等選擇可以將測(cè)試點(diǎn)放置在哪些層面上。

右邊多項(xiàng)復(fù)選項(xiàng)設(shè)置所允許的測(cè)試點(diǎn)的放置層和放置次序。系統(tǒng)默認(rèn)為所有規(guī)則都選中。

2 ． Testpoint Usage （測(cè)試點(diǎn)用法）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
測(cè)試點(diǎn)用法設(shè)置的界面如圖 6 — 28 所示。
 
圖 6 — 28 測(cè)試點(diǎn)用法設(shè)置

該設(shè)置對(duì)話(huà)框有如下選項(xiàng)：

• Allow multiple testpoints on same net 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否可以在同一網(wǎng)絡(luò)上允許多個(gè)測(cè)試點(diǎn)存在。
• Testpoint 選項(xiàng)區(qū)域中的單選項(xiàng)選擇對(duì)測(cè)試點(diǎn)的處理，可以是 Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無(wú)效的測(cè)試點(diǎn)）和 Don't care （可忽略的測(cè)試點(diǎn)）。

6.7 電路板制板規(guī)則

Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對(duì)電路板制板的設(shè)置，有如下幾類(lèi)設(shè)置：

1. Minimum annular Ring （最小焊盤(pán)環(huán)寬）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
電路板制作時(shí)的最小焊盤(pán)寬度，即焊盤(pán)外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認(rèn)值為 10 mil 。

2 ． Acute Angle （導(dǎo)線(xiàn)夾角設(shè)置）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
對(duì)于兩條銅膜導(dǎo)線(xiàn)的交角，不小于 90 °。

3 ． Hole size （導(dǎo)孔直徑設(shè)置）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔的內(nèi)直徑大小�？梢灾付▽�(dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值和最小值。

Measurement Method 下拉列表中有兩種選項(xiàng)： Absolute 以絕對(duì)尺寸來(lái)設(shè)計(jì)， Percent 以相對(duì)的比例來(lái)設(shè)計(jì)。采用絕對(duì)尺寸的導(dǎo)孔直徑設(shè)置對(duì)話(huà)框如圖 6 — 29 所示（以 mil 為單位）。
 
圖 6 — 29 導(dǎo)孔直徑設(shè)置對(duì)話(huà)框

4 ． Layers Pais （使用板層對(duì)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置
在設(shè)計(jì)多層板時(shí)，如果使用了盲導(dǎo)孔，就要在這里對(duì)板層對(duì)進(jìn)行設(shè)置。對(duì)話(huà)框中的復(fù)選取項(xiàng)用于選擇是否允許使用板層對(duì)（ layers pairs ）設(shè)置。

小結(jié)
本章中，對(duì) Protel DXP 提供的 10 種布線(xiàn)規(guī)則進(jìn)行了介紹，在設(shè)計(jì)規(guī)則中介紹了每條規(guī)則的功能和設(shè)置方法。這些規(guī)則的設(shè)置屬于電路設(shè)計(jì)中的較高級(jí)的技巧，它設(shè)計(jì)到很多算法的知識(shí)。掌握這些規(guī)則的設(shè)置，就能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的 PCB 電路。

習(xí)題

1 ．布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置可以分成哪幾種？

2 ．熟悉各種布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置。

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