六、設置內電層
    我們再執行主菜單Design 下的Layer Stack Manager 彈出層管理器，
 
雙擊VCC層，在彈出的對話框中，在Net name 的下拉對話框中選擇VCC網絡，給這一層真正定義為VCC網絡，之前的只是取個VCC的名稱而已，與VCC網絡相同的元件管腳及過孔，均會與該層自動連接，從而不用布線。
    用同樣的方法給GND層定義網絡，將其定義為GND網絡。點擊OK關閉對話框。這時，我們發現，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一個十字，這是因為，這個焊盤的網絡是VCC或者GND，說明已經與相對應的網絡連通。如圖：
 
在圖中，焊盤上的十字架的顏色就代表相對應連接內電層的顏色。如：內電層GND為棕色，則焊盤的十字也為棕色。

七、布線
[800字…………省略]

八、內電層分割
    當Top Layer與BottomLayer層沒有足夠的空間來布信號線時，而又不想增加更多的信號層, 我們就需要將這些信號線走在內電層上，做法如下：
    先確定要走在內電層的網絡，再單擊主菜單Place, 選擇 項。如圖：
 
彈出分割內電層的對話框，如圖：
 
在Connect to Net中選擇一個要布在內電層的網絡，這里，假如，我們選AA1網絡，在 中，我們設置為0.5mm, 這就是在內電層中與其它網絡的距離。這個盡量設大一點，至少在0.3mm以上，一般為0.5mm，因為，在內層中，間距太小會導致生產時不良率較高。在Layer中，我們選VCC, （ 建議不要在層做內層分割，因為，在設計時，盡量保持的完整性，提高抗干擾能力。）
    設置好后點OK，再在PCB中找到AA1網絡的PAD處畫線，將要布在該層的PAD或VIA包圍起來，形成一個閉合的多邊形。（注意，這個線在內層中，是無銅區域，也就是在頂層的線與線中的間隙，所以，不能畫到與焊盤重疊）如圖：
 
    這時，網絡為AA1的PAD中心也多了個十字架，說明，AA1網絡已經從VCC層將這里焊盤連接起來了，注：千萬注意，在內電層中不要再對這些焊盤進行走線了。

九、看內電層
    在PCB內層設置完畢后，我們要來查看內層是否正確，當然，最先是用眼睛來查看整個板了。下面，我們來看看下面這個圖:
 
    前面已經講過，帶十字PAD是已經和內電層對應網絡連接OK的，我們要怎么查看這個PAD是否有銅鉑連接呢？ 其實只要想象力豐富一點的人，就會知道，PCB中負片做法：就是有畫線的地方就是沒有銅鉑的區域，那么，在上圖中，黑色的區域在做出PCB板后，就是有銅鉑的區域了，現在，我們可以用一種簡單的方法去查看。
    首先，在PCB界面中，點擊主菜單Tool(T下的選項 (或按T 、P快捷鍵），打開參數設置對話框:
 
然后、單擊 顏色選項卡，打開顏色設置對話框，如圖：
 
    假如我們要查看的是VCC內電層，這里，我們將 的顏色設置為深一點的顏色，如棕黑色；再將背景色 設為平常的紅色，單擊OK關閉對話框。
    再次，我們關掉其它的一些不需要的層，如：絲印層等，方便我們查看PCB，下面我們再來看一下PCB文件，如圖：
 
    在圖中，紅色區域就是有銅鉑的地方（也就是內電層中沒有畫線之處），在棕黑色的區域，就是無銅鉑區（就是內電層中有畫線的區域），這樣，這塊板就像被鋪了銅的PCB文件一樣了。
    PCB的最后文件，如圖：
 
哈哈，一塊四層板完成了!!!

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